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激光打標機在半導體領域的應用

發布時間:2019-08-27 09:14 發布人: 點擊次數:

       激光打標機具有明顯的優點,如高打標精度,易於擦除和快速打標速度,最初進入各個行業。在半導體工業中,它自然與標記不可分離。激光打標機應用範圍廣,特別適用於木材,紙張,應用範圍廣,特別適用於木材,紙張,PVC,ABS,環氧樹脂EP,丙烯酸,丙烯酸,皮革,玻璃,不飽和聚酯等,激光打標機 廣泛用於木材,食品,包裝,工藝禮品,電子元件,服裝,造紙等行業。

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       然而,半導體行業的激光打標機是晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應用於晶圓背麵每個芯片的芯片上的晶圓標記,確保每個芯片的可追溯性,然後在標記後切割成單個芯片。

       因為當晶片處於激光打標機過程中晶片已經完成,晶片已經非常有價值,因此對標記設備提出了更高的要求,主要體現在:(1)晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控製,標記字體清晰; (2)晶片尺寸越小,定位精度和字體尺寸越大。(3)在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難,如何處理這個過程變得至關重要。目前,激光打標機 業界使用的更多晶圓級標識設備是EOTechnics的CSM-3000係列。近年來,由於晶圓級WL-CSP封裝的興起,對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內外知名激光設備公司也開發了晶圓級標識設備和替代品。

       當然,除了晶片級標記之外,半導體激光打標機工業中還存在許多其他標記應用,例如在封裝之後標記封裝表麵,標記晶片的序列號等。


 

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